第一種，指排式電鍍
通常都要將很少彩石鍍在板邊無線聯接器、板邊凸現常開觸點或金腳趾頭以提供了較低的碰到電阻值和較高的抗刮性，該水平應用稱呼指排式化學鍍鋅施工工藝或凸現方面化學鍍鋅施工工藝。常將金鍍在內部鍍后為鎳的板邊無線聯接器凸現觸腦袋，金腳趾頭或板邊凸現方面使用手工制做或重新化學鍍鋅施工工藝水平應用，現如今碰到插頭線或金腳趾腦袋的電鍍金已被鍍姥、鍍鉛、鍍鈕所配用。其施工工藝相應所說:
1)剝除表層出掉重點突出接點上的錫或錫-鉛表層
2) 擦拭水沖洗
3) 擦拭打掃用精磨劑擦拭打掃
4) 滋養漫沒在10% 的氫氧化鈉中
5) 在凸顯觸頭頂上方鍍鎳鋼板厚度為4 -5μm
6) 潔凈洗去礦有機物質水
7) 金滲透性溶劑工作
8) 電鍍
9) 除垢
10) 烘烤
二是種，通孔電鍍鋅
有幾種策略可以在基材挖孔的孔外面保持一個因人而異耍求的真空鍍膜層，這在工業化軟件中稱做孔壁堿化，其印刷電線商用型生產銷售具體步驟要倆個間貯槽，4個貯槽均有其自身業務的掌握和維護保養耍求。通孔真空鍍膜是挖孔生產具體步驟的事件調查必須生產具體步驟，當麻花鉆鉆過銅箔簡答下的基材時，會產生的含糖量使分為大部份數基材基體的電絕緣煉制光敏樹脂材料膠熔融，熔融的光敏樹脂材料膠簡答他挖孔魂晶堆砌在孔眼邊有，涂覆在銅箔中新表湛露的孔外面，證據上這對事件調查的真空鍍膜外面是微害的。熔融的光敏樹脂材料膠后會在基材孔外面留下下一個熱軸，它這對于大部份數堿化劑都體現出了不正常的粘有性，這就要開發新技術其一如此去污痕和回蝕化學上用的新技術。
更最合適來設計印刷集成運放板原案生產的一類關鍵關鍵步驟是采用一類比較來設計的低效果的uv墨水，當做在每一家通孔內內壁變成高黏住性、高導電性的淋膜。這個就不可采用兩個無機化學除理的過程 ，僅需個使用關鍵關鍵步驟，那么去熱干固，就就能夠在全部的的孔壁里側變成重復的淋膜，它不需求進幾步除理就就能夠隨便化學鍍。這的uv墨水有的是類為樹酯的物品，它兼有很大烈的黏住性，就能夠真的努力的膠接在很大部分熱鏡面拋光的孔內壁，這個就消失了回蝕哪一關鍵關鍵步驟。
3種，卷輪連動式選購鍍
光電元元器的引腳和插針，諸如接器、集合電路原理板、晶胞管和槽式印章刻制電路原理板等全部都是用到用了鍍來提升積極的碰觸電阻功率和抗結垢性的。這類塑膠塑膠電渡工藝能夠 用到人工模式，也能夠 用到半自動模式，設定的對每是一個個插針做出用了鍍如此奢侈，故務必用到快速氬弧焊。通暢，將輾平成必須 備考體積尺寸的和金復合箔的兩端做出沖切，用到電化學或機械化的工藝做出凈化，隨后有用了的用到像鎳、金、銀、銠、鈕或錫鎳和金、銅鎳和金、鎳鉛和金等做出聯續塑膠塑膠電渡。在用了鍍某些塑膠塑膠電渡工藝，先要在和金復合銅箔板不必須 塑膠塑膠電渡的那一些覆一層阻劑膜，只在確定的銅箔那一些做出塑膠塑膠電渡。
然后種，刷鍍
此外本身決定鍍的辦法分為"刷鍍" 。它是本身電的堆積系統，在真空鍍膜流程中并并非大多數的這位置均浸泡在電解拋光液中。在在這種真空鍍膜系統中，只對十分有限的領域展開真空鍍膜，而對此外的這位置不一些應響。一般，將圖鑒金屬質鍍在印章刻制集成運放板上所決定的這位置，這類像板邊對其進行防水連接器等領域。刷鍍在光學裝配生產加工中維修部廢料集成運放板時動用得其他。將一位特殊的的陽極(催化反饋不活波的陽極，這類石墨)快件在有溶解的能力的資料中(棉簽棒) ，用它來將真空鍍膜氫氧化鈉溶液帶進去需提交要展開真空鍍膜的地區。
